创投观察站｜近亿元B轮落袋，无锡SiC封装商抢滩AI电力供应链

新华日报财经讯近日，无锡利普思半导体有限公司（下称“利普思”）完成近亿元B轮融资，新投资方为上海新微资本，本轮资金将投向AI数据中心（AIDC）产品研发与全球市场推广。同期，其扬州车规级SiC模块基地封顶，预计2027年4月通线投产。融资与产能建设同步推进，这家国家级专精特新“小巨人”企业正试图在碳化硅行业集中度提升的窗口期完成规模化跃迁。

封装商的融资逻辑

利普思成立于2019年，主营业务为碳化硅功率模块的封装设计、生产与销售。该企业董事长兼首席执行官丁烜明毕业于上海大学，硕士毕业后在上海电驱动公司和某造车新势力从事电机电控研发设计。

“电动汽车充电瓶颈需依靠高压平台解决，而高压平台的核心器件是碳化硅。”丁烜明在接受新华日报财经记者采访时透露。2019年，他多方考察后选择落户无锡，看中的是当地晶圆厂、封装厂、设备及零部件、人才以及产业政策所构成的完整半导体生态。

碳化硅产业链的价值分布大致是衬底、外延、芯片设计制造、模块封装、系统应用，价值长期偏向上游材料，但模块封装与系统集成的附加值占比逐步上升，散热设计、可靠性验证和车规级量产管理正在成为独立的竞争维度。

“碳化硅芯片本身耐高温、耐高压，但要把这些物理优势转化为客户可用的模块产品，封装材料与工艺决定的是产品能不能稳定地用二十年。”丁烜明解读，利普思处在这一迁移的受益方，其高导热环氧灌封、ArcBonding™先进芯片键合、内部叠层母排等能力，核心壁垒一部分在专利，一部分在工艺技术诀窍。这一生态位与国内IDM（即“垂直整合制造商”）形成差异化定位，IDM依托芯片自供控制成本，利普思则依托封装材料、新设计和强应用卡位形成客户粘性。

资本入局对应的是行业周期与公司节奏的叠加。碳化硅行业2025年四季度出现拐点信号，2026年完成“V形反转”，低端产能出清后头部企业进入集中度提升窗口。

利普思2026年下半年营收同比增长超50%，新合作客户超30家，海外营收占比接近一半，产品出口20多个国家，获评国家级专精特新“小巨人”企业。

2026年内，利普思先后完成Pre-B+轮和B轮：扬州国资在Pre-B+轮入局，与扬州产能落地直接挂钩；新微资本在B轮领投，背靠中国科学院上海微系统与信息技术研究所（以下简称“上海微系统所”）体系，在功率半导体领域已围绕材料、器件、封装制造和下游应用进行全链条布局。

“新微资本带来上下游合作伙伴对接，扬州国资在投贷联动、路演渠道等方面提供支持。”丁烜明表示，B轮资金将投向AIDC相关产品研发和全球市场推广，与公司下一阶段的战略重心一致。

三条产线的底牌

封顶的扬州基地总投资10亿元，一期2亿元，占地32亩，首期建设3条全自动车规级SiC模块封装测试产线，达产后年产能150万只。加上无锡工厂，利普思两地产能规划合计220万只。

三条产线各有去处：一条车规线，对应已定点客户的主驱和商用车模块；一条SST/AIDC线，对应尚在送样验证阶段的高压模块；一条工业电源与变频器线，对应已进入批量交付的存量客户。丁烜明称，每条线都有订单托底，不是等产能建好了再找客户。

据悉，利普思计划在扬州园区内安装一台约1.5兆瓦的SST示范设备，使用自家模块和客户部件，为产品提供真实挂网运行场景。

海外布局同步推进。日本子公司在疫情期间成为海外客户对接窗口，欧洲已经组建团队。“对于半导体品，地缘政治对供应链的影响依然存在，必须提早布局海外产能。”丁烜明说。

差异化的“入场券”

创业7年，丁烜明带领公司聚焦重卡、工程机械等商用车场景，并进一步将2300V、3300V等高压SiC模块推向固态变压器，并完成多款固态断路器的定制开发。SST用高频开关替代传统工频变压器，把10kV中压交流直接转为800V直流，省去多级转换环。如此一来，AI数据中心机柜功耗向兆瓦级演进，这一架构的节电和缩体价值随之凸显。

SST的市场弹性正在打开。碳化硅器件占SST整机成本约30%至40%，据机构测算，SST市场2030年中性预测为百亿级，乐观预估可达千亿级；2026年为商业化元年，2028年才进入大规模部署。Yole Group 今年6月一报告数据显示，全球功率SiC器件市场2031年预计达110亿美元，2025—2031年复合增长率20%，AI数据中心与800V电动汽车是两大增量来源。

目前利普思已向国内外多家头部客户送样1200V至3300V产品，部分进入可靠性验证阶段，SST/SSCB战略合作客户超过10家。丁烜明预计，AIDC相关业务有望在2027年第四季度左右明显放量，公司正优先推进有机会进入英伟达供应链的项目。