在全球半导体产业竞争白热化的当下，至正股份的跨境并购之举成为行业焦点。2月28日，至正股份（603991.SH）发布《重大资产置换、发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）》，拟通过“资产置换+发行股份+现金支付”组合方案，收购全球高端半导体封装材料龙头“先进封装材料国际有限公司”99.97%股权，同时引入港股半导体设备巨头ASMPT（00522.HK）成为战略股东。

此次并购堪称一场 “及时雨”， 从产业协同层面看，此次交易并购极大地推动半导体产业链的完善与升级。半导体封装材料是芯片制造的关键环节，引线框架更是其中的核心部件，其性能直接关乎芯片品质。然而，国内在高端引线框架领域长期依赖进口，成为制约产业发展的瓶颈。先进封装材料国际有限公司在引线框架领域深耕 40 余年，拥有行业顶尖的技术、庞大的高端客户群体和深厚的研发积累。至正股份收购先进封装材料国际有限公司后，既可大幅提升上市公司质量，根据公司披露的草案，并购标的公司在2022年、2023年及2024年1-9月分别实现营业收入31.30亿元、22.05亿元和18.24亿元，在剔除股份支付费用、滁州新厂建设投入等非经常性因素影响后，调整后归母净利润达4.67亿、1.79亿和1.40亿元，还能与旗下苏州桔云的半导体设备业务协同发力，构建起完整的 “半导体设备 + 封装材料” 产业闭环。这不仅提升了至正股份自身在半导体领域的竞争力，还增强了我国半导体产业链的自主可控能力，为产业突破国外技术封锁、实现弯道超车创造有利条件。

引入全球半导体封装设备龙头 ASMPT 作为重要股东，更有望为至正股份的经营与治理带来跨越式提升。ASMPT凭借其在行业内的深厚底蕴和广泛资源，入股后通过提名多位董事会成员深度参与公司战略决策，带来国际化的管理经验和前沿技术，助力至正股份快速融入全球半导体产业生态。这种国际化合作模式，一方面，提升了至正股份的品牌影响力和国际竞争力，同时可吸引更多国际资本和技术关注我国半导体产业，为产业发展营造良好的国际合作环境。

为顺利推进并购、降低并购后整合难度，至正股份精心设计，通过合理估值确保交易性价比、稳定核心团队保障业务延续性、借助实控人王强的产业经验实现战略协同，为并购成功筑牢坚实防线。

至正股份此次跨境并购的成功推进，将开启了半导体产业创新发展的新篇章。它不仅是企业自身实现跨越式发展的关键一步，更是为整个半导体产业提供了创新发展思路和合作模式，有望引领我国半导体产业在全球竞争中脱颖而出，驶向高质量发展的新征程。