4月24日，在位于浦口经济开发区的南京芯德科技封装产线升级项目现场，多辆装载着最新生产设备的运输车辆整齐列队，缓缓驶入标准化厂房，工作人员小心翼翼地搬运设备，一批设备正在进场，为后续投产运营按下“加速键”。

厂房内，工作人员正在紧锣密鼓地开展设备安装、联调联试等工作，仔细核对设备型号、规格及附件资料，进行定位固定与部件组装，通过电气连接、管道连接与密封性测试后，对设备功能进行测试，调整温度、压力等参数，并在模拟生产环境下验证设备性能，确保其满足生产要求。

南京芯德科技封装产线升级项目是2025年江苏省重大产业项目，由江苏芯德半导体科技股份有限公司投资建设，聚焦高端半导体封装技术的提升与产能扩张。项目于去年2月启动，计划2026年建成达产，总投资约11亿元，项目依托60亩厂房，全面投产后预计年产值将突破18亿元。

“近两个月以来，企业新增进厂设备28台，包括高端BGA封装产品线的全自动AOI检测设备、表面贴装机、锡膏印刷机等。”该公司设备处处长陈益新介绍，项目分为系统级封装产品线和晶圆级封装产品线的建设，计划今年完成系统级封装产品线的建设，并达到目标产能的80%，晶圆级封装产品线计划今年9月完成90%的设备采购，明年一季度完成产品线建设。

目前，该项目设备采购任务已完成80%以上，50%的设备进入安装调试阶段，引进高精度划片机、晶圆级封装光刻机、焊线机等。值得一提的是，此次引进的高端封装设备国产化程度更高，经过企业多年的供应链培育，目前在晶圆级封装产品线上国产化设备已实现100%的工序国产化，在系统级封装产品线上国产化设备已实现70%的工序国产化。

该企业设备处处长陈益新告诉记者，为减少人工成本，提高生产效率，企业打造高度集成化的智能生产线，实现全流程智能化。其中，高精度划片机支持超薄晶圆切割，配备AI视觉检测系统，可自动识别晶圆切割路径并实时纠偏，通过MES系统与产线联动，实现切割参数自动优化，减少人工干预30%以上。SMT设备支持01005微型元件高速贴装，满足AI芯片高密度封装需求，设备集成自动校准功能，贴装速度达每小时4.8万点，效率较传统设备提升15%。

江苏芯德半导体科技股份有限公司2020年9月在浦口经济开发区成立，是一家专注于半导体集成电路封装和测试业务的高新技术企业，已布局WLCSP、Bumping、LGA、BGA、2.5D封装等高端封装产品，并成功推出CAPiC晶粒及先进封装技术平台，是未来封装行业发展的主赛道，是国内少数几家具备芯粒（Chiplet）封装技术的独立封测企业，已累计完成超20亿元融资，获得南创投、金浦基金、小米产业基金、OPPO、国策投资、昆桥资本等多方融资支持。

该企业总经理潘明东表示，封装产线升级项目实现了技术、效率与可持续性的全方位突破，在产线全面智能化的基础上，可实现超大尺寸晶圆级扇出封装加工，同时支持倒装芯片球栅阵列和倒装芯片级封装等高密度封装工艺。项目建成投产后，将聚焦高端芯片封装测试领域，譬如通信领域的5G射频前端芯片、高速光通信芯片；人工智能领域的AI训练芯片、自动驾驶感知芯片；高性能计算领域的HPC芯片、GPU先进封装等。

重大项目是经济发展的“压舱石”，也是高质量发展的“强引擎”。在浦口经济开发区，南京芯德科技封装产线升级项目、南京华天集成电路先进封测项目等4个集成电路领域的重大项目被列为2025年江苏省重大项目。近年来，浦口区围绕集成电路产业深耕不辍，集聚了华天、芯德、芯爱等行业龙头企业，已形成制造环节有龙头、设计环节有集聚、封测环节有影响、设备环节有支撑、材料领域有突破的产业格局，“芯地标”在长江北岸崛起。2024年，浦口区集成电路产业实现营收265亿元，同比增长15.4%，产业规模持续保持全市第一。

通讯员：吴晓倩、杨阳、杨长松